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    芯片崩邊缺陷檢測方法

    1153   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-19 09:00:02
    本發明提供一種芯片崩邊缺陷檢測方法,通過定義處方,標定了芯片參考圖像中密封環相對于所述參考芯片標識的位置,對芯片表面進行掃描檢測,利用圖像處理算法,實現對芯片崩邊缺陷的有效判定,解決了現有的自動光學檢測設備在芯片邊緣完整性檢測中無法準確判定芯片是否失效,產生大量的誤判缺陷的問題。進一步的,在檢測芯片崩邊缺陷的同時也對芯片密封環內區域的表面缺陷進行識別判定,而不需要針對芯片表面缺陷再新建處方程序進行再一次的掃描,實現對芯片密封環內表面缺陷的同步檢測。
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