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    簡單檢測壓焊損傷的方法

    793   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-19 09:00:08
    壓焊是集成電路封裝中不可或缺的一個重要環節,如果控制不好,極易造成壓焊部PAD的損傷,集成電路漏電、性能變差甚至電路失效?,F有的壓焊損傷檢測技術周期長,費用高,無論是時間還是成本上都非常不利。本發明提供的一種簡單檢測壓焊損傷的方法,在對芯片進行開封并通過王水溶解PAD表面金屬后再經過酸腐蝕,在顯微鏡下觀察PAD面,若觀察到腐蝕的圖形則說明存在壓焊損傷,若觀察不到腐蝕的圖形則說明不存在壓焊損傷,從而能夠簡單可靠地判斷出是否存在壓焊損傷。本發明提供的壓焊損傷方法具有實施周期短,成本低,可靠性高的優勢。
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