本發明公開了一種BGA焊點熱壽命預測方法、測試平臺及測試機箱,屬于BGA技術領域,在有限元仿真分析軟件中模擬BGA焊點模型在熱循環環境中,得出應力應變量,代入計算公式得出BGA焊點模型的熱疲勞失效的平均壽命值,再進行實際實驗,并與仿真數據進行對照,找出其中的規律和偏差因素,修正仿真分析方法,并總結成一套熱可靠性設計準則進行行業推廣。
聲明:
“BGA焊點熱壽命預測方法、測試平臺及測試機箱” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)