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    焊點可靠性測試系統及方法

    1023   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-19 09:00:13
    本發明公開一種焊點可靠性測試系統及方法,該系統包括上位機、微處理器、現場可編程門陣列以及焊點參數采集電路;所述上位機與微處理器的一端連接,所述微處理器的另一端與現場可編程門陣列的一端連接,所述現場可編程門陣列的另一端與焊點參數采集電路連接,所述焊點參數采集電路連接待測試焊點。本發明簡單、可靠,能夠精確診斷焊點的蠕變疲勞失效過程,為生產工藝的改進、板卡工作環境的限制提供數據分析,可以高速、高精度測量焊點的狀態變化。本發明實現了焊點工藝參數設計到焊點形態監測,優化工藝參數,保證SMT焊點的可靠性。
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