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    晶圓測試中動態修改參數達到提高良率的方法

    1170   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-19 09:00:19
    本發明公開了一種晶圓測試中動態修改參數達到提高良率的方法,包括如下步驟:以若干顆的DIE的數據為樣本;在ATE中進行相關設置;進行DIE樣本的測試;判斷測試結果;S20中的包括設置DIE測試fail時的BIN號以及設置需要修改的測試參數初始值,S50中的具體的判定方式為:若設置DIE在fail時的BIN號的失效率滿足要求,則不需要進行參數的更改,整個測試結束;若設置DIE在fail時的BIN號的失效率不滿足要求,則更改參數并重新返回執行S30?S50的步驟,直到測試結果符合,整個測試結束,通過動態的修改參數以達到提高良率的方法,降低了對專業技術人員的依賴性,減少了不必要的人力成本和物力成本,極大的提高了產能、節省了時間。
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