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    基于IEEE 1149.1協議的封裝過程中的測試方法

    884   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-19 09:00:20
    本發明提供了一種基于IEEE?1149.1協議的封裝過程中的測試方法,包括:在符合IEEE1149.1標準的所述器件上增加一TRD,所述TRD用于返回所述器件的數據;在IEEE1149.1標準中增加一返回數據指令,所述返回數據指令用于控制所述引腳接口TRD與TDO端的連接的狀態,利用所述引腳接口TRD和所述返回數據指令共同實現所述封裝過程中任一所述器件的TDO端的數據返回。使得集成電路器件在組裝或者堆疊過程中,每組裝或者堆疊一個器件,均可進行實時測試,而不需要等待組裝或者堆疊工藝全部完成后才能測試,還可以進一步確認組裝或者堆疊過程中失效器件的具體位置。
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