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    評價PCB焊盤粘結強度的拉拔測試方法及裝置

    1183   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-19 09:00:24
    本發明公開了一種評價PCB焊盤粘結強度的拉拔測試方法,該方法首先準備預置焊球的測試拔針和預置焊點的PCB焊盤,將拔針固定在含熱源的拉拔設備夾頭上,并使拔針與目標焊盤垂直對中;然后,使拔針的焊球與焊盤的焊點接觸,啟動熱源,熱量將由熱源通過拔針并傳到焊球上,借助熔融焊球的自重作用,使焊球與焊盤實現焊接;最后,直接啟動拉拔設備,得到目標焊盤的坑裂失效模式、最大剝離力和拉拔曲線,從而實現焊盤粘結強度評價。該方法無需專用拉拔設備,無需特殊材料的拔針和特制的測試夾具,費用低廉;步驟簡潔,可操作性強,具有通用性和實用性,且易于實現測試過程的自動化。本發明還公開了一種評價PCB焊盤粘結強度的拉拔測試裝置。
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