在芯片制造或加工過程中,芯片將不可避免地受到外力作用,可能產生微裂紋,但它們不能通過測試篩選出來,從而成為合格品。隨著芯片產品的運輸和使用,微裂紋可能導致芯片失效,或者導致芯片性能下降,進而影響芯片工作,甚至對系統產生損害。本發明提出了在芯片上集成微裂紋探測電路的方法及電路實現,可以根據芯片應用的需要對微裂紋探測電路輸出信號進行處理。
聲明:
“芯片微裂紋的片上探測方法及電路” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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