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    去除芯片陶瓷封裝體的方法

    775   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-19 09:00:37
    本發明提供一種去除芯片陶瓷封裝體的方法,所述芯片粘貼在所述陶瓷封裝體上,所述芯片表面的焊點與所述陶瓷封裝體上的引腳之間通過引線鍵合,包括以下步驟:去除所述連接芯片表面焊點與陶瓷封裝體上的引腳的引線;對所述芯片及所述陶瓷封裝體進行加熱;使用去離子水對所述芯片進行沖洗,使所述芯片從所述陶瓷封裝體上脫落。本發明提供的去除芯片陶瓷封裝體的方法不會損害芯片內部的金屬互連線,保證了利用完成了電遷移測試的芯片進行進一步失效分析時可得到準確的失效分析結果。該方法易操作,且可取得明顯的有益效果。
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    “去除芯片陶瓷封裝體的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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