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    半導體封裝基座

    865   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-19 09:00:43
    本發明提供一種半導體封裝基座,包括:底座,所述底座的材質為玻璃;位于所述底座正面的載片區,用于固定半導體芯片;至少一個位于所述底座正面的手指;位于所述底座正面的引線,每一個位于所述底座正面的手指對應連接一條所述引線的一端,所述引線的另一端具有引腳,所述引腳分布在所述載片區的周圍;以及至少一個位于所述底座背面的手指,所述位于底座背面的手指的位置與所述位于底座正面的手指的位置一一對應,所述位置對應的位于所述底座背面和位于所述底座正面的手指間通過位于所述手指上的且貫通于所述底座的通孔相連接。該封裝基座易于實現芯片與封裝基座之間的引線連接,可有效提高通過微光顯微鏡對芯片進行失效分析的質量。
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    “半導體封裝基座” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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