本發明提供一種超小樣品背面拋光處理的方法,將超小尺寸芯片正面朝下粘在第一墊片上;將拼接墊片拼在所述芯片的周圍;對芯片冷卻固定;對芯片背面拋光;將第一墊片加熱并取下芯片和拼接墊片備用;將芯片正面朝上粘在載玻片上并冷卻固定;對芯片正面扎針,背面獲取熱點;將裝有芯片的載玻片加熱,取下芯片;將芯片正面朝上置于涂有AB膠的第二墊片上,并將研磨與芯片同一高度的拼接墊片嚴絲合縫拼在芯片周圍之后加熱并固定冷卻;對樣品正面去層,并確定熱點周圍的失效位置。本發明可使超小樣品背面拋光的難度大大降低,使得后續分析得以進行,同時為后續磨片提供合適高度的拼接墊片,降低磨片難度。極大提高制樣成功率,輔助推動在線工藝的改善,進而提升產品良率。
聲明:
“超小樣品背面拋光處理的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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