• <tr id="qwu6y"></tr>
  • <menu id="qwu6y"><wbr id="qwu6y"></wbr></menu>
  • 合肥金星智控科技股份有限公司
    宣傳

    位置:中冶有色 >

    有色技術頻道 >

    > 失效分析技術

    > 芯片封裝鍵合方法

    芯片封裝鍵合方法

    1500   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-19 09:02:36
    本發明涉及一種芯片封裝鍵合方法,屬于半導體封裝領域。該芯片封裝鍵合方法,芯片包括測試焊盤和支架焊盤,所述測試焊盤不小于30×30微米,所述鍵合方法包括:將焊線的第一點焊接在所述支架焊盤上;將焊線的第二點焊接在所述測試焊盤上,以形成鍵合連接;將焊線以第二點為中心進行折彎;通過劈刀將折彎后的焊線的第三點壓焊在所述支架焊盤上;拉斷所述焊線以完成整個鍵合行程。本發明的芯片封裝鍵合方法通過將焊線連接測試焊盤和支架焊盤時,將焊線在測試焊盤和支架焊盤之間來回折彎焊接,并將最終焊接點設置在支架焊盤上,從而避免由于芯片測試焊盤設計和排布越來越緊湊,而造成焊線鍵合焊點過大超出焊盤帶來的短路或者失效。
    登錄解鎖全文
    聲明:
    “芯片封裝鍵合方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
    我是此專利(論文)的發明人(作者)
    分享 0
             
    舉報 0
    收藏 0
    反對 0
    點贊 0
    標簽:
    失效分析
    全國熱門有色金屬技術推薦
    展開更多 +

     

    中冶有色技術平臺

    最新更新技術

    報名參會
    更多+

    報告下載

    赤泥綜合利用研究報告2025
    推廣

    熱門技術
    更多+

    衡水宏運壓濾機有限公司
    宣傳
    環磨科技控股(集團)有限公司
    宣傳

    發布

    在線客服

    公眾號

    電話

    頂部
    咨詢電話:
    010-88793500-807
    專利人/作者信息登記
    久爱国产精品一区免费视频_无码国模国产在线观看_久久久久精品国产亚洲A_国产综合精品无码
  • <tr id="qwu6y"></tr>
  • <menu id="qwu6y"><wbr id="qwu6y"></wbr></menu>