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    隔離封裝結構的諧振溫度敏感芯片探頭及其封裝方法

    1043   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-19 09:20:03
    一種隔離封裝結構的諧振溫度敏感芯片探頭及其封裝方法,它涉及一種探頭及其封裝方法。本發明為了解決現有的諧振溫度敏感芯片易被腐蝕,導致性能降低或傳感器失效?,F有的封裝方法存在測量精度和長期穩定性下降的問題。本發明的可伐合金引腳安裝在引線孔上,硅諧振溫度敏感芯片安裝在芯片粘接面上并留有空隙,硅諧振溫度敏感芯片和可伐合金引腳通過電極鍵合引線連接;平膜片安裝在平膜片接觸面上,壓環壓裝在平膜片上,隔離介質填充在間隙、探頭介質傳遞通道、平膜片和密封管座之間形成的密閉空腔內。封裝方法:對諧振層進行二次封裝,使硅諧振溫度敏感芯片處于隔離介質中工作。本發明用于溫度的測量以及溫度芯片探頭的封裝。
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