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    導熱膏涂覆方法、系統、半導體封裝結構及其制備方法

    1117   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-19 09:20:06
    本發明涉及一種導熱膏涂覆方法、系統、半導體封裝結構及其制備方法,包括:提供底板及噴涂裝置,底板包括若干個打點位置;使用噴涂裝置依次于各打點位置噴涂預設量的導熱膏;其中,使用噴涂裝置于各打點位置噴涂預設量的導熱膏之前,還包括:測量噴涂裝置的噴口與位于其正下方的打點位置的高度;當測量的高度與預設高度有偏差時,將噴涂裝置的噴口與位于其正下方的打點位置的距離調整至預設高度。本發明通過使用噴涂裝置,并將噴涂裝置調整至預設高度,向各打點位置噴涂預設量的導熱膏,使得導熱膏被均勻地涂覆在底板上,底板的中間弧面和兩端處的導熱膏厚度相同,避免出現兩端處導熱膏過薄而導致的連接失效和空洞率過高問題。
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