本發明提供了一種功率器件超薄晶圓先進封裝工藝,將所述功率器件超薄晶圓的背面貼膜,形成粘貼層;在粘貼層的位置貼敷引線框架;在引線框架之間,以及引線框架與所述功率器件超薄晶圓之間進行塑封,形成塑封層;在所述導電柱和所述引線框架的表面進行電鍍形成電鍍層;將封裝好的功率器件超薄晶圓依次進行切筋、測試、包裝;本發明晶圓封裝過程簡單,穩定性好,因為在引線框架和引線框架之間,以及引線框架與所述功率器件超薄晶圓之間進行塑封,所以不易發生封裝結構的變形,從而更好的保護封裝結構,防止失效。
聲明:
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