本發明提供一種芯片焊盤結構、芯片、晶圓及芯片焊盤結構制作方法,屬于芯片領域。芯片焊盤結構包括:第一絕緣層,包括溝槽;第一金屬層,填充在溝槽中,第一金屬層與芯片的內部電路相連接,形成導電通道;第二金屬層,形成在第一金屬層上,包括芯片與外部器件連接的焊盤區域;第二絕緣層,至少覆蓋第二金屬層在所述焊盤區域之外的部分以及第一金屬層;焊盤區域包括測試焊盤區域和金凸塊焊盤區域;金凸塊焊盤區域包括多個子焊盤區域。在金凸塊焊盤區域上電鍍形成的金凸塊表面不存在凹坑,同時能夠保障金凸塊與金凸塊焊盤之間的有效接觸,降低芯片封裝后因為虛焊而導致功能失效的風險。
聲明:
“芯片焊盤結構、芯片、晶圓及芯片焊盤結構制作方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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