本發明涉及一種半導體制造工藝，特別涉及一種槽式濕法清洗設備的控制方法。
背景技術：
在半導體制造領域中，濕法刻蝕工藝通常采用槽式濕法清洗設備處理。如圖1所示，傳統的槽式濕法清洗設備，一個處理槽裝一種化學藥液，整個清洗設備由多個處理槽組成。在刻蝕工藝過程中硅片整體浸泡在充滿化學藥液的處理槽內，化學藥液定期更換，以保證處理槽的清潔，從而保證產品的質量。某些化學藥液需要頻繁更換，而在其中任意一個處理槽更換化學藥液過程中，硅片無法進行工藝處理。目前的槽式濕法清洗設備在對產品進行作業排序的時候往往采用產品先進機臺先處理的順序，未能考慮化學藥液更換的因素，常常出現由于一個處理槽化學藥液更換而出現的整個設備停止工作，從而導致浪費了槽式濕法清洗設備的利用率的現象。
如圖1所示，傳統的槽式濕法清洗設備的另一個缺點，是存在放置硅片的等待區域，大量的未處理硅片暫存在等待區域等待處理。由于機臺采用的是產品先進機臺先處理的順序，所以靈活性較差。當有緊急的產品需要優先處理的時候，只能人為到現場把等待區域里的產品全部取出，然后讓緊急的產品先進等待區等待，這一操作大大浪費了人力和時間，降低了產品的流通速度，從而降低了生產效率。
技術實現要素：
本發明所要解決的技術問題是，提供一種靈活性較好，能夠提高流通速度和生產效率的槽式濕法清洗設備的控制方法。
為了解決上述技術問題，本發明的技術方案是：一種槽式濕法清洗設備的控制方法，所述的槽式濕法清洗設備包括清洗區域和未處理產品等待區域，所述的清洗區域包括多個化學藥液處理槽，每個化學藥液處理槽裝有一種化學藥液或者化學藥液混合物，包括自動設定槽式濕法清洗設備中未處理產品等待區域內的未處理產品的派工等級的步驟，根據派工等級的先后順序進行處理。
進一步的，本發明提供的槽式濕法清洗設備的控制方法，所述派工等級的步驟由連接于槽式濕法清洗設備的控制軟件實現。
進一步的，本發明提供的槽式濕法清洗設備的控制方法，還包括手動設置槽式濕法清洗設備中未處理產品等待區域內的未處理產品的默認等級的步驟，常規選擇默認等級的先后順序進行處理；當出現緊急的產品需要優先處理時，選擇派工等級的先后順序進行處理，調整槽式濕法清洗設備中未處理產品等待區域內的未處理產品的派工等級，根據派工等級的先后順序優先執行緊急的產品的清洗作業。
進一步的，本發明提供的槽式濕法清洗設備的控制方法，
聲明：
“槽式濕法清洗設備的控制方法與流程” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業用途，請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
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編輯：中冶有色網
來源：上海華力微電子有限公司;
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2025年07月09日 ~ 11日 
