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EM010D是一款專用于半導體分立器件、集成電路和LED產品外觀檢測的設備。它能夠識別芯片、焊線、鋁帶、Clip和焊點等缺陷，并進行尺寸測量。設備框架尺寸范圍為25-100mm，誤檢率低于0.05%。EM010D以其高精度(檢測精度為±3μm@3σ)和高效率(DFN產品檢測速度≥30K)獲得客戶認可。它適用于金、銅、鋁線的檢測，廣泛應用于半導體和LED行業。通過AI算法，EM010D實現了誤檢率≤0.05%的高可靠檢測效果。
裝片/鍵合光學檢測機 EM010D
EM010D主要應用于半導體分立器件、集成電路、LED產品的外觀檢測，可進行芯片、焊線、鋁帶、Clip、焊點等缺陷的判別以及尺寸的量檢測
設備優點：
框架尺寸：25-100mm，誤檢率≤0.05%
精密量測：以高精密的檢測效果，穩定可靠的自動化集成，獲得客戶認可
高精度：檢測精度±3μm@3σ
高效率：DFN產品≥30K的高效檢測
高適用：金銅鋁線均可檢，適用于半導體和LED行業
高可靠：AI算法，實現誤檢率≤0.05%的檢測效果
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青海 - 西寧
2025年07月09日 ~ 11日
