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155 工作原理
基于X射線熒光光譜技術（XRF），通過高壓電子流激發X光管產生初級X射線，穿透鍍層后激發特征熒光，探測器捕獲信號并轉換為數字信號，結合專業軟件計算鍍層厚度及元素組成。
應用范圍
廣泛應用于光伏、電子電氣、航空航天、汽車制造、五金衛浴、磁性材料、貴金屬電鍍、高校及科研院所等領域。
適用于電鍍件鍍層厚度管控、PCB及芯片鍍層檢測、關鍵部件高精度測量等場景。
產品技術參數
測量范圍：0.005μm至40mm，覆蓋氯(Cl)至鈾(U)的24種元素。
檢測精度：±0.001%，分辨率達129eV。
探測器：Fast-SDD探測器，搭配大功率X光管，信號采集效率提升2倍以上。
移動平臺：高精度X/Y/Z軸三維聯動，重復定位精度5μm。
測試時間：5-600秒，支持快速質檢。
電源與環境：220V，工作溫度15-30℃，濕度<70%。
產品特點
無損檢測：非接觸式測量，避免樣品損壞。
多層分析能力：可同時分析23層鍍層，包括同種元素不同層。
三維自動對焦：雙激光定位，適應復雜形態樣品（如凹槽、弧面）。
操作便捷：人性化軟件界面，支持自動故障提示與校正。
安全設計：鉛玻璃屏蔽罩與多重防護，確保操作安全。
高效測試：可編程自動位移平臺，支持微小密集型多點測試。
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青海 - 西寧
2025年07月09日 ~ 11日
