全自動顯微維氏硬度儀

工作原理：

SCV2.0基于顯微維氏硬度測試原理。測試時，儀器通過高精度光學系統將樣品表面放大并清晰成像在顯示屏上。操作人員選定測試點后，儀器自動控制壓頭（金剛石正四棱錐體）以設定的試驗力垂直壓入樣品表面，保持規定時間后卸除試驗力。此時，壓痕在顯微鏡下清晰可見，儀器利用高分辨率攝像頭采集壓痕圖像，并通過圖像分析軟件精確測量壓痕對角線長度。再依據顯微維氏硬度計算公式，將試驗力與壓痕對角線長度代入，計算出顯微維氏硬度值并顯示。

應用范圍：

廣泛應用于材料科學研究，用于分析金屬、陶瓷、半導體等材料的微觀組織硬度分布，為新材料研發提供數據支撐；在電子行業，檢測集成電路芯片、電子元器件的微觀硬度，確保其性能和可靠性；在航空航天領域，對航空發動機葉片、高溫合金等關鍵部件進行微觀硬度檢測，保障飛行安全；在珠寶鑒定行業，用于寶石、玉石等材料的硬度鑒定，輔助判斷其品質和真偽。

產品技術參數：

試驗力范圍涵蓋10gf - 2000gf，滿足不同材料的測試需求；顯微鏡放大倍數可達100X - 1000X，能清晰觀察壓痕細節；硬度測量范圍為5HV0.01 - 3000HV；測量精度符合國家標準，對角線長度測量誤差≤±0.5%。

產品特點：

全自動操作，從壓頭定位、加載試驗力到硬度值計算，全程自動化，提高檢測效率和準確性；具備圖像自動采集和分析功能，減少人為誤差；操作界面友好，簡單易懂，方便用戶快速上手；數據存儲和管理功能強大，可保存大量測試數據并生成報告；儀器結構緊湊，運行穩定，維護成本低。