金相試樣自動磨拋機

工作原理

YMPZ-1采用單片機控制系統與矢量變頻調速技術，通過直流無刷電機驅動磨盤（100-1000r/min無級調速或250/500/750/1000r/min四檔調速），配合步進電機控制磨頭（20-120r/min無級調速），實現試樣與磨盤/拋光布的精準貼合。設備內置氣動加壓系統（0-60N可調），結合冷卻水管與磨盤底部沖洗功能，實時去除磨屑并防止過熱，確保試樣表面平整度誤差≤±0.01mm。主軸防漏設計延長軸承壽命，磁性盤與特氟龍涂層底盤支持快速換盤，單次操作可同時處理4個Φ25-40mm試樣。

應用范圍

金屬材料檢測：分析鋼鐵、鋁合金等材料的晶粒度、非金屬夾雜物及斷口形貌；

熱處理工藝評估：監測淬火、回火后組織演變，優化工藝參數；

失效分析：定位裂紋源，識別韌窩、解理等斷口組織類型；

涂層研究：評估鍍層厚度、孔隙率及與基材結合界面；

教學與科研：支持材料學、冶金工程等專業實驗教學，提供標準化分析流程。

技術參數

磨拋盤直徑：230mm（可選Φ250mm、Φ300mm擴展模塊）；

轉速范圍：磨盤100-1000r/min，磨頭20-120r/min；

加壓系統：單點氣動加壓，0-60N可調；

設備尺寸：420×660×630mm，重量50kg；

電源要求：220V 50Hz，功率600W。

產品特點

高效自動化：替代手工磨拋，單件試樣制備時間≤15分鐘，效率提升300%；

高精度控制：PID算法確保轉速穩定，氣動加壓消除壓力波動；

模塊化設計：支持快速換盤與耗材更換，兼容背膠砂紙、拋光布及金剛石懸浮液；

安全可靠：防護罩、急停按鈕及防漏主軸設計，符合ISO 17025實驗室認證要求。