工作原理
VMM系列采用模塊化光學系統與AI圖像拼接算法,通過雙鏡頭或四鏡頭陣列實現多角度同步取景。設備搭載高分辨率CMOS傳感器,配合LED環形光源提供均勻照明,實時采集工件表面圖像后,由嵌入式AI處理器進行預處理(降噪、增強對比度),再通過特征點匹配算法完成多幅圖像的亞像素級拼接,最終生成完整工件的高精度輪廓模型。用戶可通過觸控屏或PC端軟件一鍵啟動測量程序,系統自動識別預設特征(如孔徑、邊距、角度),并輸出包含尺寸數據、公差分析及趨勢報告的圖文文件。
應用范圍
汽車制造:檢測發動機缸體、變速箱殼體等大型零部件的孔系位置度與輪廓度;
航空航天:測量渦輪葉片、機匣等復雜曲面的三維形貌與裝配間隙;
精密電子:批量檢測PCB板元件間距、手機中框尺寸及攝像頭模組同心度;
模具加工:逆向工程中快速獲取模具型腔三維數據,輔助修模與再制造。
技術參數
測量范圍:單鏡頭300mm×200mm,拼接模式下支持1.2m×0.8m大范圍測量;
分辨率:0.5μm(X/Y軸),1μm(Z軸);
拼接精度:≤1μm(重復性),≤2μm(絕對精度);
光源類型:LED環形冷光源,亮度可調;
數據接口:USB 3.0、HDMI、以太網,支持DICOM/STEP格式輸出;
設備尺寸:800mm×650mm×1200mm,重量150kg。
產品特點
一鍵式操作:AI算法自動完成圖像采集、拼接與測量,單件檢測時間≤5秒;
高精度拼接:亞像素級特征匹配技術,消除拼接縫誤差,確保大范圍測量一致性;
模塊化擴展:支持更換鏡頭、光源及載物臺,適配不同尺寸工件檢測需求;
數據安全:內置加密存儲芯片,支持權限管理與審計追蹤,符合ISO 17025實驗室認證要求。