工作原理
ATOS系列采用錐束X射線斷層掃描技術:通過微焦點X射線源(最小焦點尺寸≤1μm)發射高能錐形X射線束穿透被測物體,平板探測器同步采集多角度(360°旋轉掃描,角度步進0.01°-0.5°可調)的投影圖像;系統運用FDK濾波反投影算法與AI降噪技術,從數百至數千幅投影數據中重建三維體素模型(體素尺寸0.5-50μm可調);結合自適應閾值分割與孔隙分析算法,自動識別內部裂紋、氣孔、夾雜等缺陷,并生成符合ASTM E1441標準的檢測報告。設備內置鉛屏蔽艙與輻射安全聯鎖系統,確保操作人員輻射劑量≤1μSv/h,符合IEC 60601-1-3醫療安全標準。
應用范圍
覆蓋多行業微小件內部質量檢測需求:3C電子精密連接器(焊點虛焊、內部裂紋檢測)、醫療器械植入物(骨科螺釘、牙科種植體內部孔隙率分析)、航空航天緊固件(鈦合金螺栓內部缺陷篩查)、新能源電池電芯(極片對齊度、電解液分布可視化)、半導體封裝(芯片鍵合線完整性驗證)等。其支持最大檢測尺寸Φ200mm×300mm,適配金屬、塑料、陶瓷及復合材料,尤其適合批量生產線的在線抽檢與實驗室研發階段的失效分析。
技術參數
X射線源電壓5-225kV可調,功率20-320W;平板探測器分辨率1024×1024至4096×4096像素可選;掃描時間5-60分鐘/件(依分辨率而定);三維重建精度±(2+L/100)μm(L為檢測長度,單位mm),密度分辨率≤0.1%;數據輸出兼容DICOM、STL、PLY及CAD通用接口(SolidWorks、UG);設備重量≤800kg,防護等級IP20,工作溫度5-40℃,濕度≤80%RH。
產品特點
一體化緊湊設計(占地面積≤1.5m2),支持快速部署至生產線旁;智能軟件內置AI缺陷分類引擎,自動標注缺陷類型與位置,檢測效率提升60%;支持多模態融合掃描(CT+光學三維掃描),同步獲取內部結構與外部形貌數據;提供開放式API接口,可無縫對接企業MES/QMS系統;通過CNAS實驗室認證與NADCAP航空航天特殊工藝認證。ATOS系列以“精準、高效、安全”的特性,重新定義小型件工業CT檢測技術新標準。