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工作原理
XDL230采用能量色散型X射線熒光光譜（ED-XRF）技術。檢測時，設備發射低功率X射線束照射樣品表面，激發鍍層金屬原子產生特征X熒光；高分辨率硅漂移探測器（SDD）捕獲熒光信號，通過多道分析器（MCA）將能量轉化為電脈沖，經微處理器處理生成能譜圖；結合標準樣品庫與智能算法，系統自動解析鍍層厚度及元素組成，單次檢測僅需1-3秒。內置鉛屏蔽艙與安全聯鎖裝置，確保操作人員輻射暴露量低于0.5μSv/h，符合國際安全標準。
應用范圍
覆蓋多場景的鍍層檢測需求：PCB板鎳/金/化學鎳鈀金（ENEPIG）鍍層厚度驗證、汽車連接器錫/銀/銅鍍層均勻性篩查、五金衛浴產品鉻/鎳裝飾鍍層成分分析、航空航天緊固件鎘/鋅防腐鍍層厚度測量等。其支持單層、多層鍍層檢測，厚度范圍0.01-100μm，元素分析范圍覆蓋Na（鈉）至U（鈾），適配從微電子元件到大型機械部件的檢測需求，尤其適合生產線在線檢測與實驗室高精度分析雙重場景。
技術參數
X射線管電壓5-50kV可調，電流0-1000μA可調；探測器類型硅漂移探測器（SDD），分辨率≤145eV@Mn Kα；測量時間1-120秒可設，重復性≤1%（標準樣品）；樣品艙尺寸300×200×50mm，支持異形件檢測；數據接口包括USB、以太網及WiFi，兼容Excel/CSV格式導出與LIMS系統直連；設備尺寸500×450×600mm，重量85kg，配備萬向輪與可調支腳，便于實驗室或產線靈活部署。
產品特點
非接觸式無損檢測，避免傳統破壞性取樣導致的良品損耗；智能元素識別算法支持自動匹配200+種鍍層材料庫，操作門檻降低50%；一鍵生成ISO/ASTM標準合規報告功能，通過藍牙連接打印機或移動終端直接輸出檢測結果；多層鍍層解析精度達0.01μm，較傳統方法提升3倍；全封閉式鉛屏蔽艙搭配實時輻射監測系統，安全性獲TüV萊茵認證，助力企業實現鍍層檢測的精準性、效率與安全性的三重突破。
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河南 - 洛陽
2025年07月18日 ~ 20日
