工作原理
Artec Micro II采用雙目立體視覺與動態編碼結構光技術:設備內置兩顆高分辨率工業相機(分辨率500萬像素)與微型DLP投影模塊,通過投影儀向被測物體投射高速切換的藍色編碼光柵(光柵周期可精細至0.01mm),相機同步捕捉多幀變形光柵圖像;系統運用GPU加速的立體匹配算法,解析光柵相位偏移量并計算物體表面三維坐標,結合基于特征點的多視角拼接算法(支持自動識別物體邊緣與紋理特征),實現360°無死角掃描數據的自動對齊與融合;設備搭載自研AI降噪引擎,可實時濾除環境光干擾與表面反光噪聲,單幀掃描精度達10微米,點云密度最高200萬點/秒。
應用范圍
覆蓋多行業高精度小型物體三維測量需求:工業設計(電子產品外殼、精密零件的逆向建模與尺寸驗證)、珠寶制造(戒指、吊墜等首飾的毫米級精度數字化存檔與定制化生產)、文化遺產保護(古幣、印章等小型文物的三維復刻與數字化修復)、醫療科研(牙齒模型、生物樣本的微觀結構分析)及教育領域(3D打印教學、機械制圖實訓)等,尤其適合直徑10mm-200mm、表面復雜度高的物體掃描。
技術參數
掃描范圍:200mm×200mm×200mm(可調工作距離150mm-300mm);單幀精度:10-25微米(視物體材質與環境光條件);掃描速度:8秒/幀(全分辨率);輸出格式:STL、OBJ、PLY等通用3D格式,兼容Geomagic Control X、SolidWorks等主流軟件;設備尺寸320mm×280mm×400mm,重量8.5kg,支持USB 3.0高速數據傳輸;工作溫度10-35℃,配備防震腳墊與封閉式光路設計,抗振動等級IEC 60068-2-6。
產品特點
全金屬一體化機身搭配磁吸式校準板,30秒即可完成設備自檢與校準;智能軟件內置“一鍵掃描”模式,自動優化曝光參數與掃描路徑,新手用戶5分鐘即可上手;支持手動旋轉臺與自動轉臺雙模式,適應自由曲面與對稱物體的不同測量需求;提供開放SDK開發包,可快速集成至自動化檢測產線或VR/AR內容創作流程;通過CE/FCC國際認證,MTBF(平均無故障時間)≥30000小時。Artec Micro II以“專業級精度、消費級操作”的特性,成為桌面3D掃描領域的標桿之作。