工作原理
EdgeMaster系列采用多模態光學融合技術:通過共聚焦顯微鏡與白光干涉儀雙光路協同工作,共聚焦光路利用針孔濾波原理實現縱向層切掃描(步進精度5nm),獲取物體表面深度信息;白光干涉光路通過分光鏡生成參考光與測量光,經壓電陶瓷(PZT)驅動的物鏡掃描獲取干涉條紋,結合相移算法重建納米級表面形貌;系統運用GPU加速計算與智能數據融合算法,將共聚焦的宏觀形貌數據與干涉儀的微觀粗糙度數據無縫拼接,實現從毫米級整體輪廓到納米級局部紋理的全尺度測量,垂直分辨率達0.1nm,重復性精度±0.02μm。
應用范圍
覆蓋多行業高精度檢測需求:精密模具(注塑模/壓鑄模型芯型腔磨損量測量、鏡面拋光質量Ra≤0.01μm驗證)、半導體封裝(晶圓級芯片表面粗糙度一致性控制、Bumping凸點高度與共面性檢測)、生物醫療(人工關節表面DLC涂層厚度測量、牙科種植體微螺紋形貌分析)、航空航天(渦輪葉片氣膜孔出口邊緣毛刺尺寸檢測、復合材料構件鋪層界面粗糙度評估)及3C電子(手機玻璃蓋板2.5D/3D邊緣C角輪廓度檢測、陶瓷背板表面光澤度均勻性分析)等,尤其適合帶復雜曲率、微小特征及多材質界面的工件測量。
技術參數
垂直測量范圍0.1μm-10mm,橫向視場0.08mm-20mm可調(通過物鏡切換);掃描速度5μm/s-1mm/s動態可調,支持高速模式(最高500μm/s);數據輸出兼容ISO 25178、GB/T 3505等標準參數(Ra、Rz、Sq等30+項),支持自定義濾波器設置;設備重量25kg,尺寸500mm×400mm×600mm,工作溫度15-30℃,濕度≤65%RH;配備10MP高分辨率CMOS相機與5×/10×/20×/50×超低畸變物鏡,支持最大傾斜角±12°樣品測量。
產品特點
非接觸式無損檢測,避免觸針劃傷軟質或涂層表面;智能軟件內置AI形貌分類引擎,可自動識別劃痕、橘皮、孔洞等缺陷類型并生成3D彩色渲染圖;提供一鍵式標準參數計算與自定義分析模板功能,新手用戶10分鐘即可完成復雜測量任務;支持與機器人聯動實現自動化生產線集成,檢測效率提升3倍;通過CNAS實驗室認可與ISO 17025計量認證,數據可追溯至國際計量基準。EdgeMaster系列以“精準、高效、智能”的特性,重新定義光學三維形狀粗糙度檢測技術新標桿。