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工作原理
XDLM237采用微型化端窗X射線管與硅漂移探測器（SDD）核心組合。檢測時，X射線管發射高能X射線束垂直照射樣品表面，激發鍍層材料中的原子內層電子躍遷，釋放特征X熒光；SDD探測器捕獲熒光信號并轉化為電脈沖，經多道分析器（MCA）生成能譜圖；設備內置智能算法與標準樣品數據庫，通過對比特征峰位與強度，自動計算鍍層厚度（0.001μm-50μm）及元素組成（如Ni、Cu、Au、Zn等），并動態修正基材干擾與鍍層間吸收效應，確保檢測重復性≤1%。
應用范圍
覆蓋多行業鍍層檢測需求：PCB板化學鎳金（ENIG）厚度控制、5G通信器件銀漿印刷層均勻性篩查、汽車電鍍零部件鉻（Cr）/鎳（Ni）防腐鍍層分析、半導體芯片銅互連層厚度監測、光伏電池鍍膜厚度優化等。其支持導電與非導電基材檢測，適配從微小電子元件到大型曲面工件的檢測需求，尤其適合研發實驗室高精度分析及生產線在線抽檢場景，助力企業降低鍍層工藝不良率，提升產品可靠性。
技術參數
X射線管電壓5-50kV可調，電流0-500μA無極調節，焦點尺寸≤30μm；SDD探測器分辨率≤145eV@Mn Kα，活區面積20mm2；檢測元素范圍Na（鈉）-U（鈾），重點優化常用鍍層元素檢出限（Ni低至0.001μm）；測量范圍0.001μm-50μm，單層測量時間≤5秒，多層解析時間≤15秒；樣品艙尺寸150×120×40mm，配備可旋轉載物臺與激光定位系統；數據接口包括USB 3.0、以太網及WiFi，兼容Excel/CSV格式導出與MES系統直連；設備尺寸400×350×500mm，重量35kg，通過CE/FCC認證，適應-10℃~45℃工作環境。
產品特點
非接觸式檢測技術避免樣品損傷，單件檢測成本低至0.05元；智能元素識別算法支持自動匹配500+種鍍層材料庫，新手5分鐘即可完成操作培訓；一鍵生成符合ISO 3497、ASTM B568標準的檢測報告，通過藍牙連接熱敏打印機直接輸出；動態光路準直系統實現微區聚焦，檢測點直徑≤0.1mm，滿足精密元件局部鍍層分析需求；模塊化設計支持X射線管、探測器等核心部件快速更換，維護效率提升60%，助力企業構建高效、低成本的鍍層質量控制體系。
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河南 - 洛陽
2025年07月18日 ~ 20日
