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工作原理
XDV-μ LD采用雙模協同檢測機制：共聚焦顯微光學模塊通過激光掃描樣品表面，生成三維形貌圖并定位微米級檢測區域；X射線熒光模塊發射低功率X射線束激發鍍層原子，捕獲特征X熒光信號；設備內置智能算法將光學形貌數據與XRF能譜深度關聯，通過多層模型解析鍍層厚度（0.001μm-10μm）及元素分布（如Au、Pt、Ti等），同時動態修正基材粗糙度、鍍層應力等干擾因素，確保檢測重復性≤0.5%。
應用范圍
聚焦高精度微鍍層檢測場景：半導體芯片銅互連層厚度均勻性監測、MEMS傳感器微結構鍍金層分析、3D打印鈦合金表面涂層厚度控制、醫療器械植入物生物陶瓷鍍層質量篩查、精密光學元件增透膜厚度優化等。其支持導電/非導電基材檢測，適配曲率半徑≥0.5mm的微小元件，尤其適合研發實驗室納米級鍍層工藝開發及生產線在線抽檢，助力企業提升產品性能與良品率。
技術參數
共聚焦顯微模塊分辨率橫向0.1μm/縱向0.01μm，掃描范圍1mm×1mm；X射線管電壓5-30kV可調，電流0-200μA，焦點尺寸≤5μm；SDD探測器分辨率≤125eV@Mn Kα，活區面積10mm2；檢測元素范圍Al（鋁）-U（鈾），鍍層厚度測量范圍0.001μm-10μm，單點檢測時間≤8秒；樣品艙尺寸80×60×30mm，配備真空吸附載物臺與六軸微調平臺；數據接口包括USB 3.1、千兆以太網，兼容LabVIEW/Python二次開發；設備尺寸350×300×450mm，重量25kg，通過ISO 9001質量管理體系認證。
產品特點
非接觸式雙模檢測避免樣品損傷，單次檢測可同步輸出厚度、形貌、成分三維數據；智能定位系統支持AI輔助選區，自動識別微米級待測區域，操作效率提升70%；一鍵生成符合SEMI M6、IPC-4552標準的檢測報告，支持多格式數據導出與云端存儲；動態光路補償技術實現曲率表面鍍層精準測量，誤差率≤1%；模塊化設計支持光學/XRF模塊獨立升級，維護成本降低50%，為企業構建“微觀級”鍍層質量控制體系提供高效解決方案。
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河南 - 洛陽
2025年07月18日 ~ 20日
