工作原理
CMS2采用恒電流電解剝離技術:通過電解液與鍍層材料發生化學反應,使鍍層逐層溶解;設備內置高精度庫侖計實時記錄電解過程中消耗的電荷量(Q),結合鍍層材料的電化學當量(k)與密度(ρ),根據公式自動計算鍍層厚度。其動態補償電解效率衰減與邊緣效應,確保測量重復性≤2%,精度符合ASTM B504標準。
應用范圍
覆蓋多行業鍍層檢測需求:PCB板化學鎳金(ENIG)厚度驗證、五金件裝飾性鍍鉻(Cr)/鎳(Ni)層控制、航空航天鋁合金陽極氧化膜厚度篩查、汽車電鍍鋅鋼板耐腐蝕鍍層分析、珠寶首飾貴金屬鍍層(Au/Ag/Pt)純度檢測等。其支持導電基材上的單層、雙層及合金鍍層測量,適配平面、曲面及微小元件(電解面積≥1mm2),尤其適合實驗室高精度檢測及生產線抽檢場景。
技術參數
電解電流范圍0.1-100mA可調,分辨率0.01mA;庫侖計精度±0.5%;支持鍍層材料包括Ni、Cu、Zn、Au、Ag、Cr等20余種金屬及合金;測量范圍0.1-100μm,分辨率0.01μm;電解池容積50ml,配備磁力攪拌與溫控系統(20-60℃可調);數據接口USB 2.0,支持Excel格式導出;設備尺寸300×250×400mm,重量12kg,通過CE認證,適應-10℃~40℃工作環境。
產品特點
無需復雜樣品前處理,電解液可針對鍍層材料快速配置,單件檢測成本低至0.5元;智能電解控制算法自動終止反應,避免基材過蝕;3.5英寸觸控屏支持中英文操作,內置500+種材料數據庫,新手10分鐘即可完成培訓;一鍵生成符合ISO 2360、ASTM B504標準的檢測報告,歷史數據可追溯;模塊化設計支持電解池、電極等部件快速更換,維護效率提升50%,為企業構建低成本、高效率的鍍層質量控制體系。