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工作原理：
該儀器采用白光垂直掃描干涉技術，通過分光鏡將光源分為參考光與測量光兩束。參考光直接照射至高精度參考鏡，測量光則投射至被測樣品表面，兩束光反射后重新匯合并產生干涉條紋。干涉條紋的相位變化與樣品表面高度直接相關，CCD圖像傳感器同步采集多幀干涉圖像，通過相位解包裹算法計算表面高度分布，最終依據ISO 25178、GB/T 3505等標準提取算術平均偏差（Sa）、均方根偏差（Sq）、最大高度（Sz）等三維粗糙度參數。儀器內置智能濾波模塊，可有效消除環境振動、樣品傾斜對測量結果的影響。
應用范圍：
廣泛應用于半導體制造（晶圓表面粗糙度控制、光刻膠涂層均勻性檢測）、精密加工（航空葉片、渦輪盤微結構表征）、光學元件（透鏡、棱鏡表面光潔度評估）、生物醫學（人工關節表面形貌分析）及電子封裝（芯片鍵合區表面質量驗證）等領域。支持超光滑表面（Ra<0.01μm）至粗糙表面（Ra>10μm）的全范圍檢測，可替代傳統的原子力顯微鏡（AFM）、觸針式輪廓儀等設備，實現高效、無損、大范圍表面形貌分析。
產品技術參數：
測量參數：Sa、Sq、Sz、Ssk、Sku等12項三維粗糙度參數；垂直分辨率：0.1nm；水平分辨率：0.5μm；測量范圍：0.1mm×0.1mm至10mm×10mm（可選配擴展鏡頭）；掃描速度：0.1-5mm/s（可調）；重復性：≤1%；光源類型：高穩定性LED白光光源；顯示方式：10.4英寸觸控液晶屏，支持三維形貌重建與參數同屏顯示；數據存儲：10000組測量數據，支持USB/Wi-Fi雙通道傳輸；電源：AC 100-240V，50/60Hz；防護等級：IP42，適應實驗室常規環境。
產品特點：
非接觸式測量，避免觸針劃傷超光滑表面；納米級垂直分辨率，精準捕捉微觀形貌特征；大范圍掃描與高倍放大自由切換，滿足多尺度檢測需求；智能相位解包裹算法，適應復雜表面形貌分析；一鍵式操作界面，10分鐘即可完成從安裝到測量的全流程；符合SEMI、ISO、GB等國際標準，是高端制造領域表面質量檢測的核心工具。
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河南 - 洛陽
2025年07月18日 ~ 20日
