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工作原理
METROTOM 800 130kV采用錐束X射線斷層掃描（CBCT）技術：檢測時，130kV高能微焦點X射線源（焦點尺寸≤3μm）發射錐形X射線束穿透被測工件，工件隨旋轉臺（360°連續旋轉，轉速0.1-10rpm可調）同步旋轉；平板探測器（尺寸400mm×400mm，像素尺寸100μm）實時捕獲不同角度的投影圖像（單幀曝光時間≤50ms）；投影數據經千兆以太網傳輸至嵌入式PC控制器（Intel Xeon E5-2600 v4，內存64GB），結合AI圖像重建算法（基于深度學習的降噪與偽影校正技術）與FBP（濾波反投影）算法，將二維投影轉換為三維體素數據（分辨率0.5-50μm可調）；三維模型可導入VG Studio MAX、Avizo等軟件進行孔隙率分析（精度≥99.5%）、壁厚測量（誤差≤0.01mm）、逆向工程建模（支持STL/STEP格式導出）及虛擬裝配仿真，檢測報告支持PDF/Excel/HTML多格式輸出。
應用范圍
覆蓋多行業高精度無損檢測場景：航空航天（渦輪葉片內部冷卻通道、復合材料構件脫粘缺陷、增材制造金屬件孔隙率）、汽車制造（發動機缸體鑄造缺陷、電池包焊接質量、電子控制器PCB板虛焊）、電子封裝（芯片鍵合層空洞、BGA焊球完整性、塑料封裝體裂紋）及醫療器械（骨科植入物內部結構、血管支架絲徑均勻性、注射器針頭密封性）等，尤其適合檢測微小結構（如0.1mm級孔徑、0.05mm級裂紋）、復雜內部通道（如發動機油路、冷卻水道）或高密度材料（如鈦合金、鎢合金）；支持與工業機器人聯用，實現“上料-掃描-分析-下料”全自動化檢測流程，適配節拍≤3分鐘/件的產線需求。
技術參數
X射線源：130kV微焦點（焦點尺寸≤3μm），最大功率320W；探測器：400mm×400mm平板探測器，像素尺寸100μm；掃描范圍：直徑300mm×高度400mm；空間分辨率：0.5-50μm可調；掃描時間：360°全掃描≤90秒（單幀曝光≤50ms）；重建時間：500萬體素數據≤2分鐘；密度分辨率：≤0.1%；幾何放大倍數：1-10倍；旋轉臺轉速：0.1-10rpm；工作溫度：15℃-35℃；工作濕度：30%-75%RH；電源：AC380V 50/60Hz；重量：1200kg；防護等級：IP54；輻射安全：符合GB 18871-2002標準，鉛房屏蔽厚度≥5mm鉛當量。
產品特點
全系列通過德國TüV安全認證，AI圖像重建算法使掃描效率提升5倍，輻射劑量降低70%；130kV高能X射線源可穿透20mm厚鈦合金，微焦點設計確保0.5μm級空間分辨率；模塊化設計支持X射線源、探測器、旋轉臺快速更換，適配不同檢測需求；配備自屏蔽鉛房（輻射泄漏率＜0.1μSv/h）與智能安全聯鎖系統（門機互鎖、急停按鈕、狀態指示燈），操作人員安全得到保障；15英寸觸摸屏集成一鍵掃描、自動校準與遠程診斷功能，操作門檻降低85%。METROTOM 800 130kV以“亞微米級分辨率、毫秒級掃描”的特性，成為工業無損檢測的標桿設備。
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湖北 - 武漢
2025年07月23日 ~ 26日
