工作原理
OmniScan MX ECA/ECT采用渦流陣列技術(ECA),通過陣列探頭中的多個獨立線圈發射交變磁場,在金屬表面感應出渦流。當材料存在裂紋、腐蝕或夾雜等缺陷時,渦流的路徑和強度發生變化,儀器通過檢測線圈阻抗差異,結合相位分析算法,將缺陷信號轉換為二維彩色圖像或3D剖面圖。ECT(渦流測厚)模式則通過測量渦流衰減時間,實現非金屬涂層厚度的精準評估。
應用范圍
儀器適用于飛機蒙皮、壓力容器、管道、焊縫及渦輪葉片等金屬構件的缺陷檢測,可滿足航空航天(如發動機部件檢測)、石油化工(如管道腐蝕監測)、電力(如鍋爐管屏檢測)及軌道交通(如車輪裂紋篩查)領域的需求。尤其適合復雜曲面、大面積結構及高溫/高壓環境下的快速檢測,助力企業實現高效質量控制與預防性維護。
產品技術參數
檢測技術:ECA(渦流陣列)、ECT(渦流測厚)
通道數:64通道(可擴展至128通道)
頻率范圍:200Hz-6MHz(可調)
探頭類型:柔性陣列探頭(適應曲面)、筆式探頭(狹縫檢測)
顯示方式:8.4英寸彩色觸控屏,分辨率800×600
數據存儲:內置≥8GB(支持擴展至32GB)
電源:可充電鋰電池(續航≥6小時)
尺寸:312mm×241mm×127mm,重量約4.5kg
產品特點
陣列探頭高效覆蓋:64通道同步檢測,單次掃描寬度達50mm,大幅提升大面積檢測效率。
實時成像與量化:彩色編碼圖像直觀顯示缺陷位置、形狀及尺寸,支持深度量化(精度≤0.1mm)。
多模式兼容:集成ECA缺陷檢測與ECT涂層測厚功能,滿足復合檢測需求。
智能化分析軟件:配備OmniScan分析工具,支持自動缺陷識別、報告生成及3D重建。
耐用與便攜:鎂合金機身(重量4.5kg),通過IP65防護認證,適應惡劣工業環境。