工作原理
BE-MP-4S 采用雙盤獨立驅動結構,上下兩個磨拋盤分別由直流電機驅動,轉速可獨立調節(0-1500rpm)。設備通過單點加力系統實現壓力精準控制:操作人員將試樣固定于可升降的加壓臂末端,通過旋鈕調節彈簧壓力,使試樣以設定壓力(0-50N 可調)壓向磨拋盤表面。研磨過程中,冷卻液通過噴淋系統均勻覆蓋盤面,避免試樣過熱變形,同時帶走磨屑,確保表面處理質量。
應用范圍
該設備適用于金屬材料(如鋼鐵、鋁合金、銅合金)的金相制樣,可完成從粗磨(去除切割損傷層)到精磨(消除劃痕)再到拋光(獲得鏡面效果)的全流程處理。此外,BE-MP-4S 也可用于陶瓷、玻璃、復合材料等脆性材料的表面平整化加工,滿足電子元器件、光學鏡片、航空航天結構件等行業的精密制造需求。
技術參數
磨拋盤直徑:Φ203mm(可選配 Φ250mm)
轉速范圍:0-1500rpm(無級調速)
單點加力范圍:0-50N(精度±0.5N)
升降行程:50mm
冷卻系統:可調式噴淋裝置,流量 0-2L/min
電源:AC220V±10%,50Hz
外形尺寸:600×450×500mm
重量:85kg
產品特點
雙盤高效處理:上下盤同步運行,支持不同粒度磨料同時使用,大幅縮短制樣周期。
壓力精準可控:單點加力系統配合數顯壓力表,確保試樣受力均勻,避免過壓導致表面損傷。
操作便捷安全:防滑加壓臂、緊急停止按鈕及透明防護罩設計,保障操作人員安全。
維護成本低:模塊化結構便于更換磨拋盤與傳動部件,兼容多種標準耗材,降低長期使用成本。