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工作原理
設備采用非接觸式激光掃描技術，通過高功率半導體激光器發射線狀光束投射至被測表面，CCD傳感器實時捕捉反射光斑的形變信息。系統內置相位差解算模塊，結合三角測量原理，將光斑位移量轉化為高度數據，單次掃描即可獲取數百萬個測量點。同時，儀器搭載自主開發的點云拼接算法，支持多視角數據自動融合，生成被測面的全貌三維模型。配合溫度補償模塊與振動隔離平臺，可消除環境干擾，確保在0.01μm分辨率下實現重復測量精度≤0.5μm。
應用范圍
覆蓋多行業精密檢測需求：半導體制造中用于晶圓表面平整度篩查；汽車工業檢測發動機缸體、變速箱殼體的密封面平面度；航空航天領域評估大型結構件（如機翼蒙皮）的裝配精度；3C電子行業可測量手機中框、玻璃蓋板的曲率與翹曲度。設備兼容金屬、陶瓷、塑料及復合材料，支持最大2000×1500mm工件的在線或離線檢測。
技術參數
測量范圍：單軸0-2000mm（可擴展至5000mm）
平面度精度：±(0.3+L/500)μm（L為測量長度，單位mm）
掃描速度：5000點/秒，單區域檢測時間≤3秒
分辨率：Z軸0.01μm，X/Y軸0.001mm
數據接口：USB3.0、GigE Vision及RS485，支持MES系統對接
產品特點
高效智能：一鍵啟動自動掃描，內置AI算法可識別缺陷類型并生成檢測報告；
靈活適配：模塊化設計支持快速更換激光頭與鏡頭，滿足不同尺寸工件的檢測需求；
安全可靠：全封閉光路與激光安全鎖設計，符合CE Class II激光防護標準；
數據互聯：支持PC端、移動端多平臺訪問，歷史數據可追溯至生產批次，助力工藝優化。
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湖南 - 長沙
2025年08月07日 ~ 09日
