本發明公開了一種應用于PI膜的低溫燒結厚膜漿料及其制備方法,該厚膜漿料包括粘接相、有機載體、氧化鑭或氧化釔、高純納米銀粉;粘結相由Bi2O3、SiO2、Al2O3組成,有機載體由溶劑混合物、增稠劑、觸變劑、消泡劑,溶劑混合物由溶劑、PVB混合而成;該厚膜漿料具有燒結溫度低、燒結時間短、電阻值低、附著力好、可焊性好的優點。該制備方法包括:a、粘結相制備;b、有機載體制備;c、將粘接相、有機載體、高純納米銀粉、氧化鑭或氧化釔混合研磨,過篩后獲得厚膜漿料;該制備方法能夠有效地生產制備上述厚膜漿料。
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