一種高電容率金屬化表面板材的制備方法,涉及用于印制電路板的基板材料。將有機織物剪成條狀,再放入金紅石相二氧化鈦顆粒的漿料中進行三維穿插結合;配制庚酸溶液,將偶聯劑溶解在庚酸溶液中得溶液A;三維穿插結合后的有機織物浸泡溶液A中,干燥后,得干燥后的有機織物;將金紅石相二氧化鈦顆?;蚪鸺t石相二氧化鈦纖維和含C、H、O的環狀有機物混合并抽真空得混合漿料,再將干燥后的有機織物浸泡在混合漿料中進行空間穿插結合,烘干后得半固化片;在半固化片的上下表面覆蓋銅箔,隨后進行加熱和加壓,冷卻后即得金屬化表面板材,或將半固化片進行加熱和加壓,冷卻后依次進行化學反應、物理電場加厚金屬化層,即得金屬化表面板材。
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