權利要求書： 1.一種PCB鉆孔機，其特征在于：包括，機臺，所述機臺兩端分別設有移動導軌；
縱向移動裝置，包括移動柱，所述移動柱有兩個，所述移動柱與所述移動導軌滑動連接；
橫向移動裝置，包括滑動桿，所述滑動桿兩端分別與兩個所述移動柱頂端固定連接，所述滑動桿上設有滑動塊，所述滑動塊滑動連接于所述滑動桿，所述滑動塊底端設有鉆針；
定位槽，所述機臺設有定位槽，所述定位槽包括固定壁和移動壁，所述固定壁包括第一固定壁和第二固定壁，所述第一固定壁上設有若干個通風孔，所述第二固定壁上設有若干個排屑孔，所述移動壁有兩個，所述移動壁兩端分別滑動連接于所述第一固定壁和第二固定壁；所述定位槽表面固定連接有墊板;所述鉆針可拆卸連接于所述滑動塊，pcb板上放置有蓋板，蓋板下表面涂布有粘著劑，該粘著劑增加鉆頭的潤滑度，以及在鉆孔時粘走產生的粉屑。
2.根據權利要求1所述PCB鉆孔機，其特征在于：所述墊板側面固定連接有定位部。
3.根據權利要求2所述PCB鉆孔機，其特征在于：所述定位部由透明材料制成。
4.一種PCB鉆孔機的鉆孔方法，應用在權利要求1 3任意一項所述PCB鉆孔機，所述鉆孔~
方法包括以下步驟：
S1：在鉆孔機機臺上的定位槽設置定位線；
S2：通過透明的定位部觀察使墊板邊緣與定位線重合；
S3：核準位置后，在墊板上放置PCB板并固定；
S4：在PCB板上放置蓋板并固定；
S5：移動移動壁，調整至合適位置并固定；
S6：啟動冷風機，向定位槽內的通風孔通入冷風；
S7：啟動PCB鉆孔機進行鉆孔工藝；
S78：完成鉆孔工序后退刀；
S9：鉆孔完成對PCB板進行除膠；
S10：除膠完成后對PCB板進行去污沉銅；
S11：去污沉銅完成后對PCB進行電鍍。
5.根據權利要求4所述PCB鉆孔機的鉆孔方法，其特征在于：步驟S4中所述蓋板下表面涂布有粘著劑。
說明書： 一種PCB鉆孔機及其鉆孔方法技術領域[0001] 本發明涉及PCB鉆孔領域，特別是涉及一種PCB鉆孔機及其鉆孔方法。背景技術[0002] PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。
[0003]
聲明：
“PCB鉆孔機及其鉆孔方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業用途，請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
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編輯：中冶有色網
來源：廣東駿亞電子科技股份有限公司
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2025年07月09日 ~ 11日 
