權利要求書： 1.一種高延伸性電解銅箔，其特征在于：該電解銅箔沿其厚度方向存在多個晶粒，晶粒尺寸范圍為0.5?20微米；晶粒內部存在多個孿晶片層，平均孿晶片層厚度的范圍為0.25?10微米；所述高延伸性電解銅箔的制備方法為：首先通過直流電解沉積技術制備納米孿晶銅箔，再對納米孿晶銅箔進行退火處理，即獲得所述高延伸性電解銅箔；所述退火處理過程中，退火溫度為300?600℃，時間為2?200分鐘；退火過程中使用氬氣或氮氣作為保護氣氛；所述直流電解沉積技術制備納米孿晶銅箔的過程中，所用電解液組成如下：硫酸銅90 150g/L；~明膠30 50mg/L；~HCl30?70mg/L；水余量；2所述直流電解沉積技術工藝參數為：采用恒電流模式，電流密度5?150mA/cm ，電解沉積時間3min 20h，溫度5 40℃；電解液用濃硫酸調節pH值為0.5 1.5；~ ~ ~所述直流電解沉積過程中，陽極選用銥鉭鈦電極，陰極為純Ti板，陰極與陽極之間的間距為60 140mm，陽極與陰極面積比為（2 10）:1。~ ~2.按照權利要求1所述的高延伸性電解銅箔，其特征在于：電解銅箔的厚度為3?100μm。3.按照權利要求1所述的高延伸性電解銅箔，其特征在于：該電解銅箔的純度為99.995±0.005%，室溫條件下拉伸延伸率為5?40%，抗拉強度為100?500MPa。 說明書： 一種高延伸性電解銅箔及其制備方法技術領域[0001] 本發明涉及覆銅板用電解銅箔制備技術領域，具體涉及一種高延伸性電解銅箔及其制備方法。背景技術[0002] 銅箔是現代工業的關鍵基礎材料之一，按照用途主要分為覆銅板(PCB)用銅箔和離子電池用銅箔。覆銅板作為電子元器件的“神經”，銅箔是覆銅板的關鍵材料，在電子元器件中發揮支撐作用。隨著社會的高度發展，電子設備逐步向普及化、智能化、微型化、柔性化方向發展，對銅箔的需求和性能要求越來越高。中國銅箔產量迅速增加，到2017年時，中國銅箔產量占全球總量的比值已達到72.1％。但是，令人擔憂的是，目前大多數的高端銅箔仍由國外壟斷，成為了國內的“卡脖子”技術。比如，國內柔性覆銅板(FCCL)用銅箔基本被日本銅箔生產企業壟斷，國內銅箔生產商仍未取得突破性進展。[0003] 柔性覆銅板由
聲明：
“高延伸性電解銅箔及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業用途，請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
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編輯：管理員
來源：中國科學院金屬研究所
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2025年07月09日 ~ 11日 
