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    轉盤式芯片分選機頂針機構

    1852   編輯:中冶有色網   來源:深圳市朝陽光科技有限公司  
    2024-07-25 16:38:23
    權利要求書:  1.一種轉盤式芯片分選機頂針機構,其特征在于,包括第一驅動機構、頂針機構、第二驅動機構以及頂針運動機構,所述第一驅動機構用于帶動頂晶機構運動,所述第二驅動機構用于帶動所述頂針機構運動,以調節頂針機構頂晶時的吸嘴與晶圓三個中心一致,所述頂針運動機構用于將藍膜上的晶圓頂出至擺臂吸嘴上。 2.根據權利要求1所述的一種轉盤式芯片分選機頂針機構,其特征在于,所述第一驅動機構包括運動氣缸或直線電機,所述第一驅動機構固定設置在氣缸固定座一側,所述氣缸固定座遠離所述第一驅動機構的一側設置有頂晶底座。 3.根據權利要求2所述的一種轉盤式芯片分選機頂針機構,其特征在于,所述第一驅動機構輸出端連接有螺栓以及推塊,所述頂針機構包括與所述推塊相連的頂針前后模塊,所述頂晶底座一側設置有拖鏈板,所述第二驅動機構包括運動電機,所述運動電機輸出端連接第一拖鏈和第二拖鏈。 4.根據權利要求3所述的一種轉盤式芯片分選機頂針機構,其特征在于,所述頂晶底座一側還固定設置有頂晶限位塊以及導軌,所述運動氣缸輸出端還連接有無頭頂絲,所述推塊一側通過滑塊與所述導軌滑動配合。 5.根據權利要求2所述的一種轉盤式芯片分選機頂針機構,其特征在于,所述頂晶底座一側設置有定位銷釘,所述頂晶底座一側設置有閥板,所述閥板一側設置有電磁閥組件。 6.根據權利要求1所述的一種轉盤式芯片分選機頂針機構,其特征在于,所述頂針運動機構包括擺臂以及設置在所述擺臂一側的頂針帽。 說明書: 一種轉盤式芯片分選機頂針機構技術領域[0001] 本實用新型屬于芯片分選技術領域,具體是一種轉盤式芯片分選機頂針機構。背景技術[0002] 目前,在芯片生產過程中,通常需要對芯片進行分選頂出,現有的芯片頂出機構工作時芯片穩定性較差,容易產生晃動,亟需改進。實用新型內容 [0003] 針對上述現有技術的不足,本實用新型實施例要解決的技術問題是提供一種轉盤式芯片分選機頂針機構。[0004] 為解決上述技術問題,本實用新型提供了如下技術方案:[0005] 一種轉盤式芯片分選機頂針機構,包括第一驅動機構、頂針機構、第二驅動機構以及頂針運動機構,[0006] 所述第一驅動機構用于帶動頂晶機構運動,[0007] 所述第二驅動機構用于帶動所述頂針機構運動,以調節頂針機構頂晶時的吸嘴與晶圓三個中心一致,[0008] 所述頂
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