本發明描述的方案用于制備微細晶粒的、應力耐受的、易碎的、摻雜的半導體熱電元件,其更適合于承受熱和機械負載而沒有破裂或斷裂。該制備方法使得基本各向同性的熱電化合物(如方鈷礦)的凈形粉末加工在有助于降低晶粒尺寸分布中最大晶粒尺寸的條件下進行??梢杂^察到的是,比起常規處理的熱電材料,斷裂強度幾乎有三倍的提升。該凈形粉末加工適合用于將所述凈形熱電元件容易地加入到熱電器件中。
聲明:
“通過凈形燒結形成熱電元件” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)