本發明屬于連接管件技術領域,尤其涉及一種微電子元件連接管件,包括連接管、連接管、連接螺母、連接螺母密封墊片、密封墊片、管道連接接頭內孔設有與連接管、內徑相等的臺階在內的結構,塔筒基礎由頂板、底板、橫隔墻、縱隔墻、內筒墻和外筒墻組成多腔室鋼筋混凝土箱基,頂板的下表面有底模,各腔室內填充有壓重材料,所述壓重材料為砂、素土、卵石、碎石、礦渣、爐渣、的任意一種或幾種的混合物;本發明受力性能更好,較原獨立基礎提高了剛度,增大了水平側壓力,有利于防止基礎的水平側移,減少了鋼筋混凝土用量,節約了造價。
聲明:
“微電子元件連接管件” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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