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    電子封裝用低成本抗老化釬料及其制備方法

    1183   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-18 14:32:50
    一種電子封裝用低成本抗老化釬料及其制備方法,它涉及軟釬料及其制備方法,本發明解決了現有的低含銀量無鉛釬料的含銀量仍較高、添加元素種類多、冶金制備復雜、易產生固化裂紋及熔點較高的技術問題。本釬料由0.60%~0.79%的Ag、0.50%~0.90%的Cu、0.02%~0.20%的Ni、2.10%~4.00%的Bi和余量的Sn組成。制備方法:將錫、銀、銅、鎳和鉍進行兩次熔煉,得到釬料。本釬料熔點僅為205℃~219℃、潤濕性和可焊性良好,成本比SAC305釬料降低30%~43%,該釬料的焊點強度、抗高溫老化性能比SAC305和SAC0307提高??捎糜陔娮咏M裝、封裝的手工焊、波峰焊和再流焊領域。
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