本發明公開了廢舊電路板中回收金銀的方法,電路板經熱熔,分離出焊錫、元器件和基板;回收元器件中有用部件,剩余部件和基板經粉碎分選,分離塑料粉和金屬粉;金屬粉壓塊電解得到銅,電解陽極泥經硝酸浸出回收銀;濾渣經鹽酸浸出回收金。本發明設備簡單,方法簡便,有效地回收電路板中的金銀,金屬回收率高,實現了廢舊電路板中有價金屬資源再利用,具有巨大的社會效益和經濟效益。
聲明:
“廢舊電路板中回收金銀的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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