發明屬于電解銅箔技術領域,公開了一種電解銅箔用鈦陽極板,所述鈦陽極板的背面具有至少兩層燒結后的涂層;所述涂層由銥化合物和鉭化合物組成并燒結得到;其中銥化合物和鉭化合物的質量比為1?3:1。本發明還公開了電解銅箔用鈦陽極板的背面處理工藝。本發明旨在解決現有技術中電解銅箔用的鈦陽極板的局部電流密度高、接觸電阻大、浪費電能、使用壽命短以及銅箔均勻度差等問題。
聲明:
“電解銅箔用鈦陽極板以及背面處理工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)