本發明公開了一種陰極電沉積法制備錳鈷復合材料的方法,其包括:在電解槽中加入含錳離子和鈷離子的電鍍液,將復合陽極和不銹鋼陰極插入電解槽內,在室溫下恒流電鍍預設時間;其中,復合陽極包括質量百分比為10~30%的錫和質量百分比為0.1~5%的鈷,余量為鉛。本發明可以在同一個電解槽中完成在不銹鋼陰極上電沉積Mn?Co尖晶石涂層的工序,電沉積過程中無MnO2生成,既減少了MnO2顆粒夾雜對涂層性能的影響,又降低了電鍍液中錳離子的消耗。
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