本發明公開了一種高體積分數SiCp/Al合金復合材料的粉體冶金制備方法,對市購的SiC粉體進行淘洗,去除其中細小的SiC顆粒,將經淘洗的平均粒徑為10?30um?SiC粉體與平均粒徑為5?20um的Al合金粉體配料,雙軸滾筒混料,在鋼模中400?600MPa單向壓制,高純N2氣氛保護660?720℃常壓燒結制備的50vol%SiCp/Al合金復合材料致密度可達98.5%,抗彎強度達到495MPa,熱導率達到153W/(m·K),熱膨脹系數低至8.1×10?6/K。該高體積分數SiCp/Al合金復合材料的綜合性能超過熔滲或熱壓法制備的類似成分的SiCp/Al合金復合材料,可用作高性能電子封裝材料。
聲明:
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