本發明公開了一種高可靠表面貼裝玻封二極管的封裝工藝,所述二極管包括玻殼、位于玻殼內的芯片、套設在玻殼兩端的引出端,引出端與芯片之間設有焊片,二極管的引出端與玻殼、引出端與焊片、芯片通過高溫冶金工藝鍵合在一起。冶金鍵合結構具有可靠性高、耐大電流沖擊、熱阻小的優點,且工作溫度范圍寬(-55℃~125℃),耐高溫焊接(在550℃環境下15分鐘,參數不惡化);產品選材實現了產品的全工作溫度范圍的熱匹配;整個工藝過程中采用氮氣為保護氣體,生產安全,無危險氣體使用;制成的二極管安裝體積小,組裝密度高,重量輕;工藝操作簡單,易實現批量或大規模生產。
聲明:
“高可靠表面貼裝玻封二極管的封裝工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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