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    互連結構及其形成方法

    1142   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-18 14:45:02
    一種適用于將微電子器件芯片倒裝芯片地附著到封裝上的互連結構包括兩層、三層或四層焊球受限冶金,該焊球受限冶金包括粘合/反應阻擋層,并且具有與含錫無鉛焊料的組分反應的焊料可潤濕層,從而在焊接的過程中可焊接層可以全部被消耗掉,但是,在焊接的過程中阻擋層在其被放置成與無鉛焊料接觸之后保留下來。一個或多個無鉛焊球,其選擇性地位于所述焊料可潤濕層上,所述無鉛焊球包含作為主要組分的錫和一種或多種合金組分。
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