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    封裝倒置LED芯片用的錫基釬焊焊料及其制備方法

    814   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-18 14:46:02
    本發明涉及一種封裝倒置LED芯片用的錫基釬焊焊料--錫膠,包括以下按質量百分比計量的組分:環氧樹脂5.0~25.0%、低熔點錫基焊粉混合填料70.0~90.0%、改性松香0.5~10.0%和固化劑1.0~15.0%。其中低熔點錫基焊粉混合填料中可含有微米級或納米級鎳粉、銅粉、銀粉或其它高熔點合金粉末。錫膠150~250℃溫度下固化,在固化前低熔點錫基焊粉填料在改性松香的作用下形成冶金焊點,絕緣樹脂包覆在焊點周圍后固化。本發明的錫膠可代替導電銀膠及常規錫膏,因其成本低、操作簡單,性能可靠,具有良好的導電導熱功能,可廣泛應用于LED、精細焊等電子焊接中。
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