本發明公開了一種涂層導體用Cu基合金基帶及其制備方法,屬于高溫超導涂層導體金屬基帶技術領域。合金基帶的組分及其原子百分含量為Cu(48~68at.%),Ni(30~50at.%),W(0.3~3at.%)。其制備方法,采用粉末冶金,包括以下步驟:(1)初始粉末的混合與模具填充,(2)合金壓坯的壓制與燒結,(3)初始坯錠的形變軋制,(4)冷軋基帶的再結晶熱處理。本發明的合金基帶具有無磁性,良好抗氧化性,高電導率,高立方織構等特點。
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